IPC TM-650 2.6.13-1985
Assessment of Susceptibility to Metallic Dendritic Growth: Uncoated Printed Wiring

Standard No.

IPC TM-650 2.6.13-1985

Release Date

1985

Published By

Institute of Interconnecting and Packaging Electronic Circuits (IPC)

Scope

Cette norm est une collection visual des exigences de l'acceptabilité de la qualité pour les assemblages électroniques.